La machine d’essai Push-Pull pour semi-conducteurs , également connue sous le nom de testeurs de résistance à la liaison de fil ou de testeurs de force de cisaillement, est largement utilisée dans l’industrie de la microélectronique et l’emballage des semi-conducteurs pour l’analyse des défaillances et les tests de fiabilité. Ces tests comprennent le test de la résistance de la liaison du fil après le collage du fil microélectronique, le test de l’adhérence entre les joints de soudure et les surfaces du substrat et la réalisation de tests de fatigue par poussée répétitifs des billes de soudure (y compris les tests de traction interne du plomb, les tests de poussée des micro-joints de soudure, les tests de poussée de la bille d’or, les tests de force de cisaillement des puces, les tests de poussée des composants de soudure SMT et les tests globaux de poussée de la matrice BGA).
Domaine d’application :
Largement utilisé dans l’emballage des semi-conducteurs, l’emballage des dispositifs de communication optique, l’emballage LED, les produits ou les matériaux de dispositifs militaires pour l’analyse des défaillances et les tests de fiabilité.
Normes d’essai :
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Caractéristiques du produit :
1. Capable d’effectuer toutes les applications de traction et de cisaillement (poussée).
2. Capable de tester la traction de la force du fil de liaison (WP), la poussée du joint de soudure (BS), le cisaillement de la matrice (DS), la force d’appui (DP) et l’arrachement (TP).
3. Un remplacement de module tout-en-un à rotation automatique permet de sélectionner de 1 à 6 modules (poussée, cisaillement, tension, traction et appui aérodynamique) individuellement ou en combinaison.
4. Chaque capteur dispose d’un système indépendant de protection anti-collision et de protection contre les surcharges pour éviter les écarts de précision dus à des erreurs de fonctionnement.
5. Des montages de précision personnalisables et des outils de test (consommables) sont disponibles.
